Antes de decidirme a enviaros el portátil

Un cliente nuesto, P.J.F., nos hace unas consultas, y nos parecen interesantes responderlas aquí, para que todos podáis ver las respuestas:

Hola, gracias por tu vuestra rápida respuesta. Os quiero seguir consultando algunas cuestiones antes de decidirme a enviaros el portátil:

Resolución de dudas

1) ¿Qué tiempo de garantía dais a vuestras reparaciones, tres meses como suele ser habitual y obligatorio por ley o un año? la garantía estándar es de 3 meses por ley, tal como mencionas, una vez que te den el presupuesto, si quieres aumentar el plazo a 6 ó 12 meses en total, tienes que hablar con el técnico que lleve tu caso y te dará los precios de la reparación con las ampliaciones de garantía.
Creo que somos de las pocas empresas del sector de las reparaciones de portátiles, que podemos dar hasta un año de garantía en las reparaciones.

2) Yo soy de Madrid, aunque tendría enviarlo, tengo la posibilidad de que alguien me recogiese el portátil, ya reparado (si finalmente decidiese enviároslo a vosotros) en Badajoz, ¿ahorraría esto los costes de envío de retorno? Los portes de devolución, solo se cobran si tenemos que mandar el portátil reparado de vuelta nosotros, por lo que si tienes a alguien se pase a por él en nuestras instalaciones, eso que te ahorras, por nosotros no hay ningún problema en este tema, los portes es un servicio que os tenemos que dar a todos los clientes de fuera de Badajoz.

3) En el caso de la avería de la gráfica ¿la repararíais haciendo un reflowing o un reballing? Tengo entendido que lo segundo, normalmente, es más aconsejable porque se sustituyen todas las bolas de estaño en vez de recalentarlas y resoldar la VGA del portátil y por tanto, sería más difícil que se reprodujera el mismo fallo en el futuro, o al menos que tardaría más… En teoría llevas razón, en la práctica…… va depender de cada portátil y de su estado real. Es el técnico encargado de tu caso el que decide cual es la opción mas rentable económicamente en cada caso y cual la mejor a nivel técnico. Por este motivo, algunas veces damos dos o más opciones de reparación, y el cliente, es quién toma la decisión con la información técnica y económica que le damos.

Piensa que somos un laboratorio de electrónica, y estudiamos cada caso antes de ponernos a reparar. Lamentablemente conocemos “talleres” que directamente les hacen reflow o “Reballing” a los portátiles, sin tan siquiera comprobar que el fallo está localizado en ese chip, y no siempre es así, con lo que provocan una segunda avería haciendo que la reparación de ese equipo sea mucho más complicada o incluso dejándolo completamente irreparable por mala manipulación.

La exposición del circuito integrado a dos ciclos de calentamiento y enfriamiento, genera un estrés térmico para el que no ha sido diseñado el circuito integrado BGA, ni su cápsula. Pero esto lo tiene que valorar el técnico en función del estado general del equipo cuando lo abra y estudie.

Si tú deseas directamente que te realicemos el proceso de rework, nos lo comentas en el formulario y se hace directamente, evidentemente, el portátil es tuyo y eres quién decide al final.

Para que lo tengas todo más claro. En el proceso de REFLOW, se calienta el chip hasta un punto en el que las bolas de estaño sin plomo empiezan a fundir y se enfría con un proceso que aplica una curva de enfriamiento especifica para ese chip, para esa placa base y para el encapsulado, el objetivo es fundirlas todas y que se coloquen solas.

Con este proceso, bien realizado, solo se tiene que calentar el chip hasta una temperatura algo inferior a la de extracción del mismo de la placa base, con lo que se consigue no estresar térmicamente en exceso el componente. En contra tiene, que el estaño que se usa, es el original, que es libre de plomo y ya ha sido usado, estos dos factores son malos si se une a un proceso térmico mal controlado, pero si se realiza de forma correcta y siguiendo una curvas controladas de calentamiento y enfriamiento es un proceso con alto grado de éxito. Además de no producir el efecto de pandeo en la placa base.

 

En el proceso de REWORK, mal llamado REBALLING, lo que se hace es calentar el chip un poco mas de la temperatura de fusión del estaño libre de plomo y se extrae el chip de la placa base, se elimina el estaño sobrante y se pulen tanto los pads del chip, como los pads de la placa base. Y es entonces cuando se hace el proceso de reponer las bolas de estaño, esto último, es realmente el REBALLING, reponer las bolas de estaño.

Y tras esto, se coloca el chip de nuevo, se calibra para que esté en su sitio y se realiza otro proceso de calentamiento y enfriamiento para que se suelden las bolas nuevas de estaño.

Al conjunto de todas estas acciones, es a lo que se le denomina REWORK, algo así como volver a hacer el trabajo, en ingles. Por algún motivo en los foros se le ha denominado REBALLING de forma incorrecta, pues eso es solo parte del conjunto de acciones que tenemos que hacer los técnicos.

Este proceso es mucho mas delicado, se tarda mas tiempo, puede generar problemas de pandeo, que la placa base se doble, requiere dos procesos de calentamiento y enfriamiento del circuito a reparar, pero a su favor, tiene que el estaño que se pone es nuevo, con todas sus características al 100%, tanto de conductividad eléctrica, como de flexibilidad térmica y mecánica.

Tras realizar cualquiera de estas dos opciones, REFLOW o REWORK, nosotros también realizamos un mantenimiento interno del equipo, con cambio de pasta térmica, sustitución de elementos refrigeradores por nuevos y limpieza y engrase de ventiladores, gracias a lo cual, hacemos que funcione mejor todo el circuito de refrigeración del sistema.